(21)	201000134 (13) A1	Разделы: A B C D E F G H
(22)	2007.08.23
(51)	H01L 21/304 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01)
(31)	200710135836.2
(32)	2007.07.16
(33)	CN
(86)	PCT/CN2007/002553
(87)	WO 2009/009931 2009.01.22
(71)	ВУКСИ САНТЕХ ПАУЭР КО., ЛТД. (CN)
(72)	Джи Джинджиа, Ши Женрон, Кин Юсен (CN)
(74)	Тагбергенова М.М. (KZ)
(54)	СПОСОБ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПОДЛОЖКИ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ВЫПОЛНЕНИЯ

(57) Настоящее изобретение относится к области промышленного производства полупроводников. Настоящее изобретение предлагает способ химической обработки поверхности полупроводниковой подложки, включающий стадии: размещение полупроводниковой подложки (4) над химическим раствором (5) при помощи вала (2) и установку нижней поверхности полупроводниковой подложки (4) на определенном расстоянии от поверхности жидкости химического раствора (5); и подачу струей химического раствора на нижнюю поверхность полупроводниковой подложки струйным аппаратом (3) для выполнения химической обработки нижней поверхности; и устройство для такой обработки, включающее химический резервуар (1), содержащий химический раствор, вал (2) для поддерживания полупроводниковой подложки (4) над химическим раствором, и струйный аппарат (3) для подачи химического раствора на нижнюю поверхность полупроводниковой подложки (4). Способ позволяет выполнить химическую обработку одной стороны полупроводниковой подложки без какой-либо защиты ее другой стороны.