(57) 1. Способ изготовления герметизирующего материала (1, 1') для фотоэлектрического модуля (18), причем герметизирующий материал (1, 1') состоит, по существу, из одного атмосферостойкого слоя (2, 2') и подложки (4, 4'), к которой примыкает слой (5, 5') адгезионного материала в качестве промотора адгезии для заделывающего слоя (6, 6') для системы (7) солнечных элементов, отличающийся тем, что на поверхность (4, 4') подложки наносят по меньшей мере один атмосферостойкий слой (2, 2') из раствора и/или дисперсии пластмассы, выбранной из группы, содержащей избирательно растворимые фторопласты или фторсодержащие сополимеры, акрилаты, полиуретаны, силиконы, а также их смеси.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что раствор или дисперсия содержит красители.
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что температуру поддерживают в диапазоне 80-180°С.
4. Способ по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что пластмассу наносят слоем с толщиной 5-50 мкм.
5. Способ по одному из пп.1-4, отличающийся тем, что атмосферостойкий слой (2, 2') является проницаемым для световых лучей в видимой области световых волн и в близкой области длин ультразвуковых волн.
6. Способ по одному из пп.1-5, отличающийся тем, что материал (4, 4') подложки выбирают из группы, содержащей полиэтилентерефталат (ПЭТ), полиэтиленнафтенат (ПЭН), сополимер этилентетрафторэтилена (ЭТФЭ), а также продукты их совместной экструзии.
7. Способ по одному из пп.1-5, отличающийся тем, что подложка является алюминиевой фольгой.
8. Способ по одному из пп.1-7, отличающийся тем, что поверхность (4, 4') подложки перед нанесением покрытия подвергают физической и/или химической обработке.
9. Способ по одному из пп.1-8, отличающийся тем, что на поверхность (4, 4') подложки наносят осажденный из паровой фазы неорганический оксидный слой.
10. Способ по одному из пп.1-9, отличающийся тем, что на поверхность (4, 4') подложки наносят клей.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что в качестве клея используют клей на основе полиуретана или сложного эфира.
12. Способ по одному из пп.1-11, отличающийся тем, что на свободную от покрытия сторону материала (4, 4') подложки наносят слой (5, 5') адгезионного материала.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что наносят заделывающий слой (6, 6'), примыкающий к слою (5, 5') адгезионного материала.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что материал заделывающего слоя (6, 6') выбирают из группы, содержащей сополимер этилена с винилацетатом (ЭВА), поливинилбутираль (ПВБ), иономеры, полиметилметакрилат (ПММА), сложный полиэфир или полимеры Hot Melt (высокоплавкие полимеры).
|
