(57) 1. Панель по меньшей мере с одним электрическим присоединительным элементом, по меньшей мере, содержащая
подложку (1),
электропроводную структуру (2) на участке подложки (1),
мостикообразный электрический присоединительный элемент (3), содержащий участок (3a) мостика и по меньшей мере две ножки (3b) для пайки, которые соединены посредством массы припоя (4) с участком электропроводной структуры (2), и
электрический элемент (5) соединения, прикрепленный к присоединительному элементу (3),
причем элемент (5) соединения расположен
на поверхности (I) участка (3a) мостика, обращенной к подложке (1), или
на поверхности (II) участка (3a) мостика, обращенной от подложки (1), и проведен вокруг участка (3a) мостика, так что он прилегает к поверхности (I) участка (3a) мостика, обращенной к подложке (1),
причем разность между температурой плавления материала присоединительного элемента (3) и температурой плавления материала элемента (5) соединения составляет более 200°С и причем элемент (5) соединения прикреплен к присоединительному элементу (3) посредством сварного соединения.
2. Панель по п.1, причем масса припоя (4) представляет собой бессвинцовую массу припоя.
3. Панель по п.1 или 2, причем разность между температурой плавления материала присоединительного элемента (3) и температурой плавления материала элемента (5) соединения составляет более 300°С, особенно предпочтительно более 400°С.
4. Панель по любому из пп.1-3, причем элемент (5) соединения представляет собой массивную металлическую пластинку.
5. Панель по любому из пп.1-3, причем элемент (5) соединения представляет собой гибкий соединительный кабель, предпочтительно плоскую тканую ленту или круглый кабель.
6. Панель по любому из пп.1-5, причем присоединительный элемент (3) содержит, по меньшей мере, железосодержащий сплав.
7. Панель по п.6, причем присоединительный элемент (3) содержит, по меньшей мере, хромсодержащую сталь и предпочтительно содержит от 66,5 до 89,5 мас.% железа, от 10,5 до 20 мас.% хрома, от 0 до 1 мас.% углерода, от 0 до 5 мас.% никеля, от 0 до 2 мас.% марганца, от 0 до 2,5 мас.% молибдена, от 0 до 2 мас.% ниобия и от 0 до 1 мас.% титана.
8. Панель по любому из пп.1-7, причем элемент (5) соединения содержит, по меньшей мере, медь или содержащий медь сплав.
9. Панель по любому из пп.1-8, причем толщина материала присоединительного элемента (3) составляет от 0,1 до 4 мм, предпочтительно от 0,2 до 2 мм, особенно предпочтительно от 0,4 до 1 мм.
10. Панель по любому из пп.1-9, причем разность между коэффициентом теплового расширения подложки (1) и коэффициентом теплового расширения присоединительного элемента (3) составляет менее 5´10^-6/°С, предпочтительно менее 3´10^-6/°С.
11. Панель по любому из пп.1-10, причем подложка (1) содержит стекло, предпочтительно натриево-кальциевое стекло.
12. Панель по любому из пп.1-11, причем электропроводная структура (2) содержит, по меньшей мере, серебро, предпочтительно серебряные частицы и стеклянную фритту, и имеет толщину слоя от 5 до 40 мкм.
13. Панель по любому из пп.1-12, представляющая собой остекление здания или средства передвижения для движения по земле, в воздухе или по воде, в частности в рельсовых транспортных средствах или автомобилях, предпочтительно лобовое стекло, заднее стекло, боковое стекло и/или стекло крыши, в частности остекление с обогревом или остекление с антенной функцией.
14. Способ изготовления панели по любому из пп.1-13, в котором:
(a) соединяют мостикообразный электрический присоединительный элемент (3) с элементом (5) соединения посредством сварного соединения, причем элемент (5) соединения располагают
на поверхности (I) участка (3a) мостика, обращенной к подложке (1), или
на поверхности (II) участка (3a) мостика, обращенной от подложки (1), и проведен вокруг участка (3a) мостика так, что он прилегает к поверхности (I) участка (3a) мостика, обращенной к подложке (1),
причем разность между температурой плавления материала присоединительного элемента (3) и температурой плавления материала элемента (5) соединения составляет более 200°С;
(b) наносят массу припоя (4) на контактные поверхности (K) ножек (3b) для пайки присоединительного элемента (3);
(c) размещают присоединительный элемент (3) с массой припоя (4) на участке электропроводной структуры (2), которая нанесена на участке подложки (1); и
(d) соединяют присоединительный элемент (3) с электропроводной структурой (2) при вводе энергии.

---