(57) 1. Светодиод, состоящий из одного и более чипов на основе GAN, установленных на изолирующей керамической теплопроводящей подложке, с установленными на этой подложке токопроводящими проводниками, имеющими электрический контакт с контактными площадками светодиодных чипов и соединяющими светодиодные чипы в последовательную, параллельную или последовательно параллельную электрическую цепь с контактными площадками, для подключения во внешнюю электрическую цепь, теплопроводящая подложка со стороны установленных светодиодных чипов покрыта люминофорной композицией для обеспечения частичного преобразования спектров излучения чипов в спектр излучения, дополняющий итоговый спектр до заданного, чипы установлены в центральной части теплопроводящей пластины, имеющей диаграмму направленности излучения, близкую к ламбертовскому излучателю, теплопроводящая подложка светодиодных чипов имеет поля, свободные от светодиодных чипов и люминофорной композиции, для крепления светодиода к элементам надсистемы посредством прижима всей поверхностью теплопроводящей подложки к элементу надсистемы, например теплоотводу, многократно превосходящему по массе и габаритам светодиод, отличающийся тем, что теплопроводящая подложка является теплорассеивающей, представляет собой полосу, на теплорассеивающую подложку установлено более одного чипа, чипы соединены в последовательную электрическую цепь, контактные площадки светодиода расположены на противоположных концах теплорассеивающей подложки и на них установлены проводники в виде ламелей для подключения светодиода во внешнюю электрическую цепь, люминофорная композиция покрывает всю поверхность теплорассеивающей подложки между ламелями, ламели являются элементами механического крепления светодиода в надсистеме.
2. Светодиод, указанный в п.1 настоящей формулы, отличающийся тем, что теплорассеивающая подложка выполнена из оптически прозрачного материала: или из сапфира, или из стекла, или из полимерного материала.
3. Светодиод, указанный в п.1 настоящей формулы, отличающийся тем, что люминофорная композиция на теплорассеивающую подложку нанесена с обратной стороны подложки, противолежащей стороне размещения чипов, а также может быть нанесена с боковых сторон по всей длине теплорассеивающей подложки.
4. Светодиод, указанный в п.1 настоящей формулы, отличающийся тем, что теплорассеивающая подложка, выполненная в виде полосы, может иметь криволинейную форму в пространстве на отдельных своих участках или по всей длине и может образовывать в пространстве замкнутый или незамкнутый контур.
5. Светодиод, указанный в п.1 настоящей формулы, отличающийся тем, что чипы, включенные в электрическую цепь между ламелями, имеют параллельное или последовательно-параллельное электрическое подключение.

---