(21)	201000168 (13) A1	Разделы: A B C D E F G H
(22)	2009.12.29
(51)	C22C 26/00 (2006.01) C22C 1/05 (2006.01) B22F 3/26 (2006.01) B24D 3/10 (2006.01)
(31)	PCT/RU2009/000583
(32)	2009.10.21
(33)	WO
(96)	2009000127 (RU) 2009.12.29
(71)	(72) АБЫЗОВ АНДРЕЙ МИХАЙЛОВИЧ (RU)
(74)	Нилова М.И. (RU)
(54)	КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ С ВЫСОКОЙ ТЕПЛОПРОВОДНОСТЬЮ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ

(57) Изобретение касается материалов с высокой теплопроводностью, в частности алмаз-медных композиционных материалов, которые могут использоваться для теплообменников, теплоотводов, теплорассеивателей в электронных и других устройствах, а также способа их получения. Согласно изобретению высокотеплопроводящий алмазно-металлический композит имеет теплопроводность более 500 Вт/(м×К) и состоит из алмазных частиц с покрытием в металлической матрице, имеющей теплопроводность не менее 300 Вт/(м×К), при этом частицы алмаза покрыты однослойным сплошным покрытием с высокой площадью поверхности, состоящим из металла и/или карбида карбидообразующего элемента IV-VI групп Периодической системы, причем покрытие имеет толщину менее 500 нм и поверхностный рельеф для обеспечения высокой адгезии металла матрицы к покрытым частицам алмаза и образования прочного композита с высокой теплопроводностью. Композит получают инфильтрацией расплава металла, например меди или серебра, в плотный слой частиц алмаза с предварительно нанесенным покрытием.