(57) Изобретение относится к области пьезоэлектроники, а именно к способам соединения пьезокерамических материалов с помощью реакционных многослойных фольг, и может найти применение в производстве пьезокерамических композитных материалов и многослойной керамики, при монтаже СВЧ-устройств, печатных плат и электронных компонентов. Способ пьезокерамических материалов включает использование реакционной фольги толщиной 30-100 мкм, слои которой выполнены толщиной 2-20 нм из металлов и/или неметаллов, выбранных из группы: никель, алюминий, медь, ниобий, кобальт, титан, молибден, тантал, углерод, кремний, бор, перед нанесением припоя на фольгу наносят адгезионное покрытие толщиной от 30 до 120 нм, после чего наносят припой толщиной 2-15 мкм, а поверхности прижимают с давлением 0,7-2,2 кг/см². В частных вариантах реализации изобретения перед прижимом поверхностей предварительно выполняют нагрев соединяемых поверхностей, в частности до температуры, не выше температуры Кюри пьезокерамического материала и температуры плавления припоя; припой наносят гальваническим способом, химическим способом или методом напыления.