(57) 1. Очищающая противомикробная водная композиция для обработки субстрата, включающая
a) от 1 до 60 мас.% смеси растворителей, содержащей
i) от 2 до 25 мас.% (от смеси растворителей) диола, который представляет собой вицинальный диол с длиной углеродной цепи от С7 до С14;
ii) от 2 до 80 мас.% (от смеси растворителей) сложного эфира жирной кислоты формулы R1C(O)OR2, где R1 представляет алкильную группу, имеющую от 6 до 15 атомов углерода, a R2 является метилом или этилом;
iii) от 2 до 80 мас.% (от смеси растворителей) простого гликолевого эфира;
b) от 0,2 до 5 мас.% биполярных противомикробных частиц, которые представляют собой асимметричные частицы глины 1:1 или 2:1:1, содержащие чередующиеся тетраэдрические и октаэдрические слои, завершающиеся тетраэдрическим слоем на одной внешней плоской поверхности и октаэдрическим слоем на другой внешней плоской поверхности, и группу с антимикробной активностью, присоединённую к координирующему катиону на одной из указанных внешних плоских поверхностей, при этом группа с антимикробной активностью выбрана из материала четвертичного аммония, содержащего одну алкильную или алкенильную длинную цепь, имеющую среднюю длину, равную С20 или больше, или из материала четвертичного аммония, выбранного из хлорида цетилпиридиния (СРС), бромида цетилтриметиламмония (СТАВ), хлорида бензалкония (BKC), хлорида бензетония, цетримида, кватерния, полигексаметилена ВН, спиртов с антимикробной активностью, фенолов с антимикробной активностью, органических кислот/солей с антимикробной активностью, пиритиона цинка, кетоконазола, октопирокса либо комбинаций перечисленного; и
c) воду.
2. Композиция по п.1, которая содержит от 39,9 до 98,9 мас.% воды.
3. Композиция по п.1 или 2, в которой диол представляет собой 1,2-октандиол.
4. Композиция по любому из предшествующих пунктов, которая содержит от 0,25 до 5 мас.% биполярных противомикробных частиц.
5. Композиция по любому из предшествующих пунктов, в которой сложный эфир жирной кислоты представляет собой метиллаурат.
6. Способ противомикробной обработки субстрата, включающий последовательные стадии, на которых:
а) композицию по пп.1-5 наносят на субстрат и
b) субстрат оставляют высыхать.
7. Применение композиции по пп.1-5 для обеспечения очищающего и противомикробного эффектов.

---